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信越灌封膠KE-1063 AB 發(fā)布時間：2025-11-12 17:21:55 瀏覽次數(shù)：
產(chǎn)品描述
Shin-Etsu的KE-1063 A/B是雙組分、室溫固化、苯基基聚硅氧烷灌封凝膠，固化后形成柔軟、可塑的彈性體，以保護敏感部位
電子元件。
KE-1063 A/B提供卓越的抗振性能并具有極佳，對金屬、塑料、玻璃和陶瓷的粘附性未經(jīng)處理。
產(chǎn)品功能
卓越的抗振性能優(yōu)異的電氣絕緣性
雙組分
1：1混合比
室溫固化
典型應用
保護敏感電子元件
典型特性
Shin-Etsu的KE-1063 A/B是雙組分、室溫固化、苯基基聚硅氧烷灌封凝膠，固化后形成柔軟、可塑的彈性體，以保護敏感部位
電子元件。
KE-1063 A/B提供卓越的抗振性能并具有極佳，對金屬、塑料、玻璃和陶瓷的粘附性未經(jīng)處理。
產(chǎn)品功能
卓越的抗振性能優(yōu)異的電氣絕緣性雙組分1：1混合比室溫固化典型應用
保護敏感電子元件典型特性
| 類型 | 凝膠灌裝 | |
| 固化類型 | 加成型 | |
| 單組分/雙組分 | 雙組份 | |
| 顏色 |  |
 黃色的 |
| 23℃時的密度（g/cm3） | 0.99 | |
| 粘度A（cps） | 800.00 | |
| 按重量計的混合比 | 100:100 | |
| 固化條件 | 24hr @ 23C | |
| 可工作時間 | 4小時 | |
| 滲透深度（1/10mm） | 60 | |
| 體積電阻率（TΩ·m） | 8.0 | |
| 介電強度（kV/mm） | 14 | |
| 介電常數(shù) | 3.0 @ 50Hz | |
| 介質(zhì)耗散因子 | 5x10-4 @ 50Hz | |
| 熱導率（W/m·K） |  0.20 |
|
| 有效溫度范圍（℃） | -60至+180 | |
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