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信越LED芯片鍵合KER-6020-F2 發(fā)布時(shí)間：2025-11-20 14:42:09 瀏覽次數(shù)：
產(chǎn)品描述
信越的KER-6020-F2是單個(gè)組件，熱固化LED芯片鍵合將可形成堅(jiān)韌耐用的彈性體。
KER- 6020-F2是根據(jù)獨(dú)特的嚴(yán)苛要求配制而成。
將LED芯片粘接至基板上，具有高反射率，并且具有優(yōu)異的長(zhǎng)期粘接性能。
產(chǎn)品功能
高柔韌性和粘合強(qiáng)度高反射率
單個(gè)組件
加熱固化
典型應(yīng)用
鍵合LED芯片
保護(hù)傳感器、IC芯片和鍵合線
典型特性
信越的KER-6020-F2是單個(gè)組件，熱固化LED芯片鍵合將可形成堅(jiān)韌耐用的彈性體。
KER- 6020-F2是根據(jù)獨(dú)特的嚴(yán)苛要求配制而成。
將LED芯片粘接至基板上，具有高反射率，并且具有優(yōu)異的長(zhǎng)期粘接性能。
產(chǎn)品功能
高柔韌性和粘合強(qiáng)度高反射率單個(gè)組件加熱固化典型應(yīng)用
鍵合LED芯片保護(hù)傳感器、IC芯片和鍵合線典型特性
| 類型 | LED接合處 | |
| 固化類型 | 加成型 | |
| 單組分／雙組分 | 單組份 | |
| 是否冷庫存儲(chǔ) |  |
Y |
| 顏色 | 白色半透明 | |
| 23℃時(shí)的密度（g/cm3） | 1.09 | |
| 粘度（Pa·s） | 100.00 | |
| 固化條件 | 1hr @ 150C | |
| 邵氏A硬度 | 31 | |
| 抗拉強(qiáng)度（MPa） | 1.70 | |
| 伸長(zhǎng)率% | 200 | |
| 剪切強(qiáng)度（MPa） | 1.00 | |
| 體積電阻率（TΩ·m） | 35.5 | |
| 介電強(qiáng)度（kV/mm） | 26 | |
| 介電常數(shù) | 3.1 @ 50Hz | |
| 介質(zhì)耗散因子 | 6.8 x 10-4 @ 50Hz | |
| 線膨脹系數(shù)α1（ppm） | 360 | |
| 有效溫度范圍（℃） | -60至+200 | |
