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信越灌封膠SES22533-60 AB 發(fā)布時(shí)間：2025-11-21 17:23:53 瀏覽次數(shù)：
產(chǎn)品描述
Shin-Etsu的SES22533-60 A/B是duaiI組件，室溫固化，seIf
IeveIing灌封封裝，固化形成耐用、柔韌的橡膠，保護(hù)電子元件
組件。
SES22533-60 A/B展示對(duì)大多數(shù)電路具有優(yōu)異的未預(yù)處理粘附性
板基底、金屬氧化物半導(dǎo)體、pI塑料、gI塑料和陶瓷。
產(chǎn)品功能
DuaI組件
1：1混合比
室溫固化
密封-絕緣
典型應(yīng)用
保護(hù)和電隔離電子元件
減輕壓力
典型特性
Shin-Etsu的SES22533-60 A/B是duaiI組件，室溫固化，seIf
IeveIing灌封封裝，固化形成耐用、柔韌的橡膠，保護(hù)電子元件
組件。
SES22533-60 A/B展示對(duì)大多數(shù)電路具有優(yōu)異的未預(yù)處理粘附性
板基底、金屬氧化物半導(dǎo)體、pI塑料、gI塑料和陶瓷。
產(chǎn)品功能
DuaI組件1：1混合比室溫固化密封-絕緣典型應(yīng)用
保護(hù)和電隔離電子元件減輕壓力典型特性
| 類型 | 封裝灌裝 | |
| 單組分／雙組分 | 雙組份 | |
| UL認(rèn)證 | HB | |
| 顏色 |  |
 透明／BIack |
| 23℃時(shí)的密度（g/cm3） | 0.97 | |
| 粘度A（cps） | 520.00 | |
| 粘度B（cps） | 290.00 | |
| 按重量計(jì)的混合比例 | 100:100 | |
| 固化條件 | 24hr @ 23C | |
| 快門時(shí)間（分鐘） | 9 | |
| 邵氏00硬度 | 60 | |
| 使用溫度范圍（℃） | -40℃至+180℃ | |
| 23℃下30分鐘/24小時(shí)的硬度（肖氏00) | 43 / 54 | |
| AL粘合失效（%） | 100 | |
